再来看大摩最新更新的 AI 供应链信息，主题有两个，2027 年的 CoWoS 分配，以及 ASIC 的最新动向。2027 年，全球 CoWoS 的需求要冲到约 269 万片，在 2026 年已经翻倍的基础上，再涨 93%。盘子还在疯狂做大，但盘子里的座次，正在悄悄换人。
一、大盘：先进封装，两年翻了近四倍
CoWoS 是台积电那套把 GPU 裸片和 HBM 封在一起的先进封装工艺，如今是所有 AI 大芯片绕不过去的一道关口。它的产能，某种程度上就是 AI 算力的物理天花板。
把大摩这几年的需求数字连起来看，坡度很吓人（单位：千片晶圆）。2023 年 117，2024 年 372，2025 年 689，2026 年预计 1394，2027 年预计 2694。翻译成同比，2026 年 +102%，2027 年 +93%。也就是说，这个盘子连着两年、每年都在翻倍。两年时间，从不到 70 万片干到近 270 万片。
一个成熟到不能再成熟的封装环节，被 AI 生生拉出了近四倍的增量。这本身就说明，至少在供应链的下单层面，这场军备竞赛没有一点降温的意思。
二、英伟达：盘子最大，份额却在被稀释
先说龙头。2027 年，英伟达的 CoWoS 需求是 1222k 片，稳稳的全场第一，没有任何悬念。但有意思的是它的占比。2026 年，英伟达一家吃掉了整个 CoWoS 盘子的 56%。到 2027 年，这个数字掉到了 45%。同比增速 +57%，明显跑输大盘的 +93%。
这里要说清楚一件事，份额从 56% 掉到 45%，并不是英伟达自己拉胯了。它的绝对量还在涨，Rubin 还在上量。真正的原因是，别人涨得更快，把盘子的分母做大了。这是一次分蛋糕的人变多了，而不是龙头掉队了。
顺着英伟达这条线，大摩还澄清了两件市场很关心的事。
一是所谓的 Blackwell 库存。之前市场一直担心 Blackwell 有库存积压，大摩的结论狠直接，那批所谓的库存，其实是供应链的正常缓冲，到 2026 年会被完全消化掉，不用担心库存问题。它还判断，接下来的 Rubin 大概率也会走同样的节奏。
二是 Rubin 的进度。大摩预计 2027 年 Rubin 和 Rubin Ultra 的芯片出货接近 700 万颗，对应的 NVL72 整机架能到 9 万台。节奏上，Rubin 从 2026 年三季度开始爬产，四季度开始出机架。换句话说，英伟达的下一代产品，时间点没有松动。
最后再看英伟达针对 SemiAnalysis 相关传闻的最新回应：AI 芯片路线图保持不变。 梦四维，公众号：第四维的梦想三星单季利润要超英伟达，创造历史？”40 年不及一年”的账本
其实，这里笔者想多说一句，路线图没有变化，并不代表具体工程实现路径不会调整。很多时候，市场讨论的只是表述层面的变化，本质上更多是在玩文字游戏。
但无论最终采用哪种技术方案，背后的产业方向并没有改变，依然会带来对应环节的价值重构。至于具体利好哪些方向，笔者在此前历史文章中已经有过详细拆解，感兴趣的朋友可以自行回顾。
三、AMD：全场最猛的黑马，封装需求暴涨 3 倍
如果说英伟达是稳，那这次大摩真正的爆点，是 AMD。
先把那个被反复追问的数字讲清楚。大摩维持 AMD 的 GPU CoWoS 分配在 240k 片，这里面装的是 MI350 系列、MI400 系列，以及即将登场的 MI500。但真正让 AMD 数字炸裂的，是它的 CPU。Venice 是 AMD 第一颗用上 CoWoS 的 CPU，单这一项就要吃掉约 270k 片封装产能。
两块加起来，AMD 在 2027 年的整体 CoWoS 需求被顶到了 530k 片，同比 +308%，是全场增速最快的玩家。它在总盘子里的占比，也从 2026 年的 9% 一口气跳到 20%，硬生生挤进了第一梯队。
MI400 系列这次讲得很细，一分为二。一个是 MI455，标准版，2 颗计算裸片配 12 颗 HBM4 12hi，搭的是 Helios 机架（18 CPU + 72 GPU），大客户是微软、AWS 和甲骨文。另一个是 MI450，为 Meta 定制的半尺寸版本，1 颗计算裸片配 6 颗 HBM4 12hi（9 CPU + 36 GPU）。出货上，大摩预计 2027 年 MI455 出 100 万颗、MI450 出 50 万颗，合计 150 万颗。
CPU 那边，Venice 首用 CoWoS，CoW 的生产会集中在封测厂手里，ASE / 日月光、Amkor、力成都在名单上。大摩预计 AMD 的 CPU 芯片出货能从 2026 年的 100 万颗，冲到 2027 年的 570 万到 600 万颗。
四、ASIC 阵营：博通稳住，谷歌微延，还杀出一个搅局者
英伟达和 AMD 之外，大摩花了大量笔墨在 ASIC 上，这恰恰是稀释英伟达份额的另一股主力。
博通这条线，2027 年 CoWoS 需求 484k 片，占比 18%，稳坐 ASIC 头把交椅，同比 +61%。
谷歌 TPU 这边有个小插曲。大摩的产业链调研显示，封测龙头京元电（KYEC）三季度营收环比只能涨接近 10%，低于此前 15% 的预期。原因有两个，一是 Rubin 和 Sunfish（TPU v8i）的进度略有推迟，二是联发科的手机 SoC 订单被砍了一刀。不过这更像是节奏的挪移而不是需求的消失。Sunfish 的出货大头会落在四季度，全年量能到 96 万颗。被很多人担心延期的 Zebrafish（TPU v8t），四季度的爬产节奏则维持不变。
最值得说的是 Meta。它把原本那颗代号 Olympus 的 2nm ASIC 给砍了，换上一颗新的 2nm 芯片，代号 Apollo，由博通继续做设计服务，量产要等到 2028 年一季度。而更微妙的一笔是，大摩认为，创意电子（GUC）很可能拿下 Meta 的一个 ASIC 项目，由 Rivos 团队主导，可能是从常规 MTIA 产品线里分出来的一个侧项目。这颗芯片计划在 2027 上半年流片，CoWoS 产出要到 2027 年底或 2028 上半年。这也解释了为什么两家小封装玩家的增速特别扎眼，GUC 同比 +329%，Marvell 同比 +276%。定制芯片这条赛道，正在从头部往腰部快速渗透。
五、顺带两个大数：HBM 和晶圆的钱
封装盘子翻倍的背后，是一整条链被同时拉起来。
HBM 这块，大摩测算 2027 年的消耗量最高能到约 486 亿 Gb（48.6bn Gb），而 2026 年这个数字还只是约 300 亿。晶圆这块，2027 年光是 AI 相关的晶圆收入 TAM 就至少 462 亿美元，2026 年是 258 亿，一年时间接近翻倍。大摩还顺手给了台积电一个长线判断，它的 AI 相关营收在 2024 到 2029 年的年复合增速，可能高达 60%。
换句话说，CoWoS 只是最显眼的那道闸口，闸口一开，HBM 和晶圆的水位是一起往上涨的。
其实，看下来最耐人寻味的不是盘子又翻倍了，而是盘子里的分配逻辑。
盘子 +93%，说明 AI 的军备竞赛一点没停。但结构发生了变化，英伟达从 56% 稀释到 45%，其实也不是它掉队了，而是 ASIC 和 AMD 等都在集体上量。谷歌、Meta、亚马逊、微软的那一堆 ASIC，加上 AMD 的暴涨，正在从英伟达的碗里分饭。龙头依然是龙头，但一家独大这四个字，含金量在被一点点稀释。原因其实也很简单，未来是推理的天下。
那么，如果 2027 年英伟达在 CoWoS 上的份额真的会从 56% 掉到 45%，那到底是它的护城河在变浅，还是整个 AI 芯片市场终于从单极走向了多极？这两种解读，指向的可是完全不同的两种下注方向。
