当 ZJXC 接近万亿目标，还记得当年笔者给出的坚定判断吗？
如今距离目标越来越近了，恭喜坚守的各位。如今的 ZJXC 也越来越自信了，一口气提前到 4 月 17 日。
其他的新高就不多讲了，逻技π都知道。《4 月行情展望》正在演绎，时间会证明一切逻辑与技术。
下面来看看存储的新闻。
据了解，SK 海力士正推进一项方案，计划将今年面向英伟达的第六代高带宽存储器 HBM 出货量，较原定计划下调约 20% 至 30%。这被解读为，英伟达下一代 AI 加速器“Vera Rubin”在扩大量产过程中遇到困难所带来的影响。
不过，SK 海力士减少的 HBM4 供应量，预计将由上一代产品 HBM3E 以及服务器用 DRAM 等需求所替代。由于各产品的利润率并不相同，因此这将对今年经营业绩带来怎样的影响，仍有待进一步观察，这是业界的说法。
据 ZDNet Korea 14 日采访获悉，SK 海力士计划将今年原先分配给英伟达的部分 HBM4 出货量，改为 HBM3E 及服务器用 DRAM 供应。
HBM4 是今年开始正式商用的最新一代 HBM。它将首次搭载于全球科技巨头英伟达计划于今年下半年推出的 AI 半导体“Vera Rubin”上。因此，三星电子、SK 海力士、美光等主要存储厂商都在全力争取向英伟达供应 HBM4。
不过，业界认为，今年 Rubin 系列的出货量将低于原先计划。
原因在于，构成 Rubin 平台的多个组件尚未完全实现优化。比如，英伟达曾要求 HBM4 的数据处理性能提升至 11Gbps 级别，明显高于行业标准。
市场研究机构 TrendForce 在最近发布的报告中表示，除了 HBM4 验证所需时间之外，网络互连切换、功耗上升，以及更高阶液冷解决方案的优化等多个课题仍待解决；因此，预计 Rubin 系列在英伟达高性能 GPU 总出货量中的占比，将从原先的 29% 下滑至 22%。
相反，英伟达当前最主要量产的“Blackwell”系列，其出货量占比预计将由原先的 61% 大幅提升至 71%。Blackwell 搭载的是 HBM3E。
因此，据了解，韩国国内存储行业也正在调整 HBM 业务战略。其中，SK 海力士的业务波动幅度最大。因为作为 HBM 市场的主导厂商，SK 海力士在面向英伟达的 HBM4 和 HBM3E 供应中占据最高出货比重。
一位熟悉情况的人士表示，随着今年出货的 Rubin 系列本身数量减少，SK 海力士的 HBM4 出货计划也不可避免地需要调整；不过，相应产能会转移至 HBM3E 或其他服务器用 LPDDR，因此存储总需求量并不会下降。
原本，SK 海力士计划今年面向英伟达出货约 60 亿 Gb 规模的 HBM4。目前讨论中的出货量则较此减少 20% 至 30%。由于减少的部分产量中，有一部分将转向 Blackwell 系列，因此 HBM3E 的供应量预计也将超过原先预测的 80 亿 Gb。
另一位相关人士表示，SK 海力士内部正在讨论将部分 HBM4 产量转向 HBM3E 及服务器用 LPDDR 的方案；而且实际上，为 HBM4 量产而进行的材料与零部件下单量，增长速度也比原先预期更慢。
此外，推荐读读昨天的长文《万万想得到，新高的一定是…》。接下来，笔者认为一定会有越来越多的机构会重新开始注意到 Credo。对于 Credo 来讲，光是预期，铜是现在，还记得股价的第一性原理吗？
其实昨天《万万想得到，新高的一定是…》里还有更多的内容，比如 AEC 铜缆，美股 Credo 应该都见证到了，长文总有其道理。 笔者此刻想说，如今仍然是“铜进光进”的时代。早已说过铜缆的问题，未来 448 Gbps 电气 SerDes 不会以任何合理的形式出现和工作，如果大家发现有，欢迎来交流。但是，可预见的几年内，224 Gbps 电气 SerDes 仍然会存在。换句话说，28 年之前，在 Scale-Up 级别，仍然有铜缆的一席之地。至于是哪一种，对，没错就是 AEC 铜缆。 梦四维，公众号：第四维的梦想终于下定决心…
上篇洗粉文章效果不是特别好，可能是聊的太多，这篇正文就到此为止。
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重要的事情说三遍，不是逻辑文，不是赞赏文，无需付费，纯粹是为了洗粉。
