OCS光交换机的边际增量出现上调，从以前的谷歌3d Torus架构用，未来英伟达feynman架构的spine层也会应用上包括谷歌的内存池化去用OCS互联，还有谷歌搞的要用OCS去匹配上9216的超节点，用OCS去完成机柜间的互联任务，这也是从lumentum和coherent在OFC大会上共同验证出来的未来OCS总产值和未来指引的持续上修。
OCS交换机目前主流的是mems（端口扩展度速度快，成熟且迭代速度快），dlc液晶方案（单位性价比高，但延迟度高，适合备份冗余）压片陶瓷方案（端口数量最大且适合TPU和GPU架构，但是工艺要求高所以报价贵）未来的硅光波导是最有想象力的，但有端口数量低的缺陷，要进一步去迭代，可以这样说26-28年mems，dlc，压片陶瓷线的能贡献出利润，但是硅光波导路线真正成熟且实质上看到贡献利润要28年开始，这是目前的行业共识，所以市场上的增量概念和落地时间节点希望大家很分的清，下面每一家企业对应什么以及目标对应市值都会详细给出来。
而且还会有新增新小光3个彩蛋的新机会+估值分析，无论是站位位置还是增量估值，都是属于低估值+未来有潜在边际增量变化分析。
这一篇文章总共会有7家企业的估值分析，属于纯正OCS标的四小龙+三个新的小光彩蛋机会，未来机会满满：（全文大概5100字）
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